企業(yè)介紹：

　　上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅產業(yè)集團股份有限公司(滬硅產業(yè)，股票代碼：688126)全資控股子公司，坐落于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)內，是商業(yè)化提供300mm(12英寸)半導體硅片的中國企業(yè)。

　　半導體硅片是集成電路行業(yè)的糧食，90%的集成電路在硅片上制造，是最主要最基礎的集成電路材料，目前300mm硅片成為芯片制造的主流材料，使用比例超過70%。過去我國300mm半導體硅片100%依賴進口，成為我國集成電路產業(yè)鏈建設與發(fā)展的主要瓶頸。

　　為實現(xiàn)300mm半導體硅片自主可控的國家戰(zhàn)略，新昇承擔并已全面完成“40-28nm技術節(jié)點的300mm硅片技術研發(fā)”的國家02科技重大專項任務，又承擔了“20-14nm 300mm硅片成套技術研發(fā)與產業(yè)化”的專項任務。公司生產的300mm硅片產品可廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業(yè)。

　　新昇目前已建設完成一期15萬片/月產能目標，累計實現(xiàn)銷售已超過170萬片。正在建設二期30萬片/月產能將于2021年底達成，屆時將會形成產能規(guī)模效應。為充分滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區(qū)，實現(xiàn)100萬片/月產能建設最終目標。

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